森泰克刻蝕機Etchlab 200 是一款高性能的等離子刻蝕設備，由德國Sentech公司研發(fā)生產(chǎn)。該產(chǎn)品結(jié)合了RIE平行板等離子體源設計與直接置片的成本效益設計，具有多種優(yōu)勢和特點，廣泛應用于半導體、微納加工、材料科學等領(lǐng)域。以下是對Etchlab 200產(chǎn)品的詳細介紹：

一、產(chǎn)品特點

模塊化設計： 采用模塊化設計，可根據(jù)用戶需求進行靈活配置和升級。其真空系統(tǒng)、真空鎖和供氣系統(tǒng)均可按需求進行擴展，以適應不同的工藝需求。

高精度與靈活性：該設備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的微細結(jié)構(gòu)制造和加工，同時其設計靈活，操作簡便。用戶可以通過簡單的操作實現(xiàn)樣品的快速加載和刻蝕處理。

成本效益森泰克刻蝕機Etchlab 200 結(jié)合了RIE平行板電極設計的優(yōu)點和直接置片的成本效益設計，使得設備在保持高性能的同時，也具有較高的性價比。

用戶友好：設備配備了SENTECH控制軟件，該軟件功能強大且用戶友好，具有模擬圖形用戶界面、參數(shù)窗口、工藝編輯窗口、數(shù)據(jù)記錄和用戶管理等功能，方便用戶進行工藝設置和監(jiān)控。

二、技術(shù)規(guī)格

樣品加載：Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，支持從零件到直徑為200mm或300mm的晶圓片直接加載到電極或載片器上。

設計特點：設備設計靈活、模塊化且占地面積小。頂部電極和反應腔體設有診斷窗口，可方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監(jiān)測。

應用范圍：Etchlab 200可配置用于刻蝕多種材料，包括但不限于硅和硅化合物、復合半導體、介質(zhì)和金屬等。

三、應用領(lǐng)域

Etchlab 200等離子刻蝕機在多個領(lǐng)域具有廣泛的應用，包括但不限于：

半導體制造：用于微納加工、芯片制造等過程中的刻蝕工藝。

微納加工：在微機電系統(tǒng)（MEMS）、微光學器件等領(lǐng)域中，用于制造高精度的微細結(jié)構(gòu)。

材料科學：在材料表面改性、薄膜制備等領(lǐng)域中，用于實現(xiàn)材料的精細加工和改性處理。

四、售后服務

森泰克刻蝕機提供完善的售后服務，包括安裝調(diào)試現(xiàn)場免費培訓、電話支持響應等。具體服務內(nèi)容可能因銷售商或代理商而異，請用戶在購買前咨詢相關(guān)服務細節(jié)。

綜上所述，Etchlab 200是一款高性能、高精度、靈活且成本效益高的等離子刻蝕設備，在半導體、微納加工、材料科學等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。